[산업경제뉴스 손영남 기자] 한국미래기술교육연구원은 오는 11월 28일 서울 여의도 FKI 타워 컨퍼런스센터에서 ‘전자기기 및 데이터센터를 위한 첨단 방열 기술 집중 교육’을 온·오프라인 병행 방식으로 개최한다고 4일 밝혔다.

이번 교육은 전자기기 고성능화와 데이터센터 대형화로 인한 발열 문제 대응을 위한 실무 중심 프로그램으로, 방열·단열 소재 및 부품, 설계 기술을 집중적으로 다룬다. 특히 반도체, 차량 전장부품, 디스플레이, 서버 장비 등 고집적 설계가 요구되는 분야에서 안정적 운용을 위한 열관리 기술의 중요성이 커지고 있다.

글로벌 시장조사기관 마켓앤마켓은 전자기기 열 관리 시장이 2024년 163억 달러에서 2030년 242억 달러 규모로 성장할 것으로 내다봤다. 데이터센터 냉각 시장 역시 성장세가 두드러진다. 리서치앤마켓은 데이터센터 냉각 시장이 2023년 127억 달러에서 2030년 300억 달러를 넘어설 것으로 전망했으며, 특히 AI·클라우드 수요 증가가 냉각 기술 혁신을 견인할 것으로 분석했다. 

한편, 방열 소재 부문에서도 투자 확대가 이어지고 있다. 글로벌인포리서치는 방열 소재 시장이 2023년 45억 달러에서 2032년 약 85억 달러로 성장할 것으로 내다봤으며, 고전도·고내열·하이브리드 소재가 핵심 동인으로 꼽힌다.

이번 교육은 LG전자 문강석 책임연구원이 강사로 나서 25년간 연구소와 개발부서에서 축적해온 열관리 및 냉각 설계 경험을 바탕으로 실무 중심의 강의를 진행한다. 문 연구원은 차량 전자부품부터 디스플레이, 데이터센터에 이르기까지 다양한 분야에서 방열 기술을 연구·개발해 왔으며, 최근에는 전자장비 냉각과 관련된 새로운 수요와 솔루션 발굴에 주력해왔다. 또한 현업에서 바로 적용 가능한 설계 및 검증 노하우를 풍부히 보유하고 있어, 참가자들에게 실질적이고 깊이 있는 인사이트를 제공할 것으로 기대된다.

교육 과정은 총 6단계로 구성된다. 열전달 및 방열 설계 이론에서는 열전달 메커니즘과 열저항 모델, 패키지-보드-시스템 수준의 열 설계를 다룬다. 전자부품용 방열 부품 최신 동향에서는 고열전도·고내열 부품, 기능 통합형 방열 부품, Passive 및 Active 방열 기술을 소개한다. 방열/단열 소재 세션에서는 TIM, PCM, 메탈, 경량·고성능 및 하이브리드 소재를 다룬다. 

방열 부품 개발 방향에서는 CPC 기반 TIM, 전자파 차폐·방열 하이브리드 부품, 열팽창 소재, 히트베리어 일체형 필름을 제시한다. 이어 방열 설계 가이드에서는 시스템 레벨 설계 프로세스, 소재 선택 기준, 검증 방법론을 제공하고, 최신 기술 및 연구 동향 세션에서는 EMI-Thermal 복합소재, 초박형·고효율 부품(VC/그래파이트/마이크로채널), 단열·열차폐 신소재, 액체/2상 냉각 및 열-시스템 설계 트렌드 등을 다룬다.

연구원 관계자는 "전자기기와 데이터센터의 고도화로 방열 기술은 이제 선택이 아닌 필수 과제가 됐다"며 "이번 집중 교육은 업계 실무자들이 최신 기술 동향을 학습하고, 현장에서 바로 적용 가능한 설계·검증 역량을 강화할 수 있는 최적의 기회가 될 것"이라고 밝혔다.